3.Cadence：应对生成式AI变革 打造“芯片到系统”AI驱动EDA全平台；

  集微网消息，苹果智能手机在华销量下滑，为小米赢得客户和投资者青睐提供了机会。由于对其最新款手机的兴奋，以及进军电动汽车和别的业务，小米的市值从6月份的低点上涨了约200亿美元。该公司在香港上市的股票同期涨幅超过60%，成为恒生科技指数中表现最好的成份股。

  小米14系列自10月下旬推出以来，已经收到了超过100万份订单。这是继华为Mate 60 Pro大获成功之后，第二款大获成功的中国智能手机。小米的股价在小米14系列订单的带动下大幅飙升，一些分析师认为它还将继续攀升，电动汽车和物联网人工智能被视为潜在的催化剂。

  摩根大通分析师Gokul Hariharan上周在一份报告中指出：“我们大家都认为，随只能手机和人工智能增长的好转，以及对小米进军电动汽车的期待，未来六个月将有交易机会，因此将小米的股票评级上调为增持。”

  包括摩根士丹利和花旗集团在内的其他华尔街公司都表示，有迹象说明中国智能手机市场的低迷已结束，明年有极大几率会出现复苏。

  技术分析表明，自小米14系列上市以来，小米股价的反弹已将其推入超买区间。但市场观察人士称，受双十一和将于11月20日发布的第三季度业绩等因素的影响，小米股价可能会进一步上涨。

  作为新的决胜关键，智能化、网联化正在重塑汽车行业发展格局。而AI大模型时代的到来，更从底层推动着智能汽车走向新业态、新模式，汽车电子电气架构变革加剧并且越来越复杂化和集中化。相应的，涉及的安全场景大幅增多，对汽车的安全性与可靠性提出了更严苛的要求。

  面对汽车信息技术安全风险的不断的提高，各国也持续出台汽车信息技术安全的严格标准、法规以及行业管理规定。今年5月，中国首个汽车信息安全领域国家强制性标准《汽车整车信息安全技术方面的要求》公开征求意见。该标准的推出，将为汽车在开发生命周期中提出更严格的信息安全要求。

  正所谓万变不离其宗，HSM（硬件安全模块）作为一种被广泛认可的信息安全模块实现方式，随着汽车智能化对信息安全模块解决能力的实时性、可靠性要求不断的提高，拥有功能安全能力的HSM成为汽车产业链把守“安全”之门的新钥匙。

  面向智能汽车行业的变革需求，安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务提供商，因势制权地在前两代“山海”SPU的基础上，正式对外发布了面向智能汽车SoC的HSM解决方案“山海”S20F，全力为新时代的智能化汽车安全“保驾护航”。

  安全，可以说始终是汽车产业高质量发展的首要前提。随着汽车朝着智能化、网联化的方向持续不断的发展，我国智能网联汽车已经从小范围测试验证转入技术加快速度进行发展、生态加速构建的新阶段，工信部多个方面数据显示，2022年我国搭载辅助无人驾驶系统的智能网联乘用车新车销售达700万辆、同比增长45.6%。与此同时，智能汽车信息安全的风险也与日俱增。

  随着整车智能化的一直在升级，芯片作为重要的底层硬件，其产品性能、稳定性、性价比、安全性等多方面因素成为智能汽车降本增效、稳步增长的关键，亦是智能汽车信息安全得以实现的重要部件。

  正如安谋科学技术产品研发副总裁刘浩在最近举办的ICCAD 2023主题演讲时所指，近年来汽车“新四化”进程不断提速，“软件定义汽车”之下，以新能源为代表的智能汽车渗透率进一步攀升，为汽车芯片的发展带来了万亿级的市场机会。与此同时，汽车承载的芯片和软件的比重慢慢的升高，车载架构的变迁对汽车芯片的安全、算力、场景等方面也提出了新的要求。在汽车芯片面临的安全、计算和软件三大挑战中，安全是一切的基础，包括功能安全及信息安全。

  具体来看，随着汽车智能化程度的不断加深，众多ECU的功能将向域控制器集中和转移，通过车载网络或高速以太网相互连通，软硬分离成为必然趋势，智能汽车的信息安全也成为重中之重。安谋科技联合多家汽车半导体行业合作伙伴共同编写的《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》提到，智能汽车的信息安全是确保无人驾驶边缘计算系统免受外部非法入侵或者攻击的核心基础，无人驾驶汽车的安全性涵盖传感器安全、操作系统安全、控制管理系统安全和通信安全。汽车安全要求HSM已成为智能汽车的安全基础，也是行业的默认标准。

  尽管通过加强密钥修补安全漏洞，不失为一种安全防护策略，但日益丰富的智能汽车信息安全场景，如云端链接、设备身份认证、无人驾驶安全保障、数据安全传输以及座舱的DRM需求等，对车载芯片的安全性提出了更加高的要求，集成HSM的智能汽车安全解决方案已成为众多汽车电子厂商的“必修课”。

  据安谋科技介绍，HSM不但可以通过SoC保护在域控制器连接的ECU中占主导地位的CAN总线的数据流免受访问和操纵，且能保护最高级别的安全用例，以及具有高数据负载和实时要求的软件应用程序的安全运行。而且，即使在高数据负载和异构格式的情况下，也能保证通信的实时性。“芯片安全机制就像洋葱，可以一层层‘剥’开，‘剥’到最后的是安全可信根（Root of Trust），而HSM则是支持安全可信根的核心组成。”刘浩如此总结道。

  着眼于汽车智能化升级的HSM安全需求，安谋科技根植于中国、致力于持续创新，深度赋能汽车、AI、物联网、数据中心、移动终端等芯片设计产业。基于对产业热点和客户的真实需求的洞察和研发能力，安谋科技在智能汽车领域再度精准出击，重磅发布了“山海”S20F这一HSM信息安全解决方案。

  据安谋科技安全产品总监耿建华详细的介绍，“山海”S20F作为一款支持功能安全能力的信息安全解决方案，符合EVITA HSM Full信息安全等级的定义标准，并通过可配置能力满足HSM Medium和Light等级的要求，实现智能汽车不同场景的安全需求。

  同时，“山海”S20F从硬件到软件都进行了功能安全设计，其核心部件硬件密码算法引擎通过了ISO26262:2018功能安全产品认证，符合ASIL D等级的系统能力及ASIL B等级的随机硬件完整性要求，软件测试库（STL）也达到了ASIL D最高等级要求，能够有很大成效避免由设计实现错误或电子电气系统失灵造成的不合理风险。此外，“山海”S20F提供完整的符合Arm功能安全交付标准的功能安全包。

  从应用层面来看，耿建华补充道，“作为一款既满足EVITA HSM规范又支持功能安全能力的信息安全产品，‘山海’S20F不但可以覆盖ADAS、智能座舱、汽车网关等对安全要求严苛的车载场景，还能通过灵活配置，适用于车身域控制类MCU。”

  整体而言，“山海”S20F不仅能为合作伙伴提供完整的HSM子系统，满足信息安全和功能安全的要求，同时提供灵活的定制化能力，应对各种场景的不一样的需求。此外“山海”S20F还能够与Arm架构无缝融合，支持Arm TrustZone、虚拟化等底层安全架构，和Arm的底层安全架构形成系统协同，这也代表着可充分激活整个Arm安全体系的能力。正如耿建华总结称，完善的功能安全能力确保了“山海”S20F的可靠性，能为整个智能汽车芯片提供较为可靠的安全基础。通过灵活的配置，“山海”S20F可满足车载计算场景对信息安全不同强度的要求，作为芯片的可信根，为构建智能汽车的“芯”安全提供全面保障。

  值得一提的是，这已是安谋科技面向安全领域布局的第三代解决方案。早在2019年，安谋科技就瞄准IoT领域的多种应用场景，发布全栈安全解决方案“山海”E10/E20，适用于通用MCU、Wi-Fi/NB/蓝牙等通信芯片等多应用领域。2021年，面向“万物智联”最初兴起时的蓬勃市场，开发了功力强劲的“山海”S12，从芯片安全IP层，到云端安全应用和安全管理，提供全链路的安全保护，目前已大范围的使用在智能手机、智能电视、安防、云端设备等AIoT领域。

  智能汽车是被行业公认的下一代智能终端，正在引领者包括信息安全在内的半导体产业高速向前。着眼于智能汽车的安全需求，安谋科技跟随产业趋势和客户的真实需求持续进化，在前两代“山海”安全方案的布局和积累之下，最新打造的针对智能汽车的安全解决方案“山海”S20F，围绕汽车信息安全的痛点和难点有的放矢，为构建智能汽车的“芯”安全构筑了新堡垒。

  这次发布会上，安谋科技安全产品架构师、高级首席技术官吕达夫点出了“山海”S20F与上两代“山海”的异同点：“与前两代‘山海’系列新产品一样，‘山海’S20F其实不是一个单纯的传统硬件IP，而是一个包括硬件、软件、云端服务三位一体的全栈安全解决方案；但与前两代产品不同的是，‘山海’S20F不仅提供硬件加解密引擎，还能配置CPU处理器以及对外通信单元、存储器等多种辅助元件，其中CPU处理器可按需灵活集成ArmCortex-M55、Cortex-R52等Arm IP以及安谋科技自研的‘星辰’STAR-MC2处理器，形成具有完整信息安全能力的HSM子系统；此外支持功能安全能力也是这代新品的一大升级亮点，从立项之初就把执行功能安全认证的第三方实验室引进来，严格监督整个项目周期。”

  “山海”SPU产品线将其自身所沉淀的信息安全能力先后扩展到IoT、AIoT，再到智能汽车领域，这一切必须得说都得益于安谋科技对于产业热点和客户的真实需求的深刻洞察，以及强大研发实力。凭借在安全领域的前瞻布局、持续迭代和生态推进，安谋科技的SPU“朋友圈”也在日益扩大。据悉目前“山海”信息安全解决方案已授权70余家合作伙伴，其中多家公司均在开展芯片集成设计，已有合作伙伴实现了量产，并大规模供应市场。

  无疑，“山海”S20F其实是安谋科技持续赋能中国本土芯片生态的又一有力佐证。

  安谋科技根植于中国并成长于中国，是国内最大的芯片IP设计与服务供应商，也是Arm技术在中国的独家授权方、最大的客户。安谋科技从始至终坚持在全球标准上打造本土创新，近年来通过充分的发挥Arm领先的技术和生态优势，以及团队对本土市场敏锐的洞察和服务能力，持续为中国半导体产业提供更多元化、定制化及敏捷的产品和服务。尤其是在自研业务上积极布局、大力投入，战略性选择了人工智能、CPU、信息安全、多媒体处理等核心研发领域，推出了“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU以及“玲珑”VPU等自研处理器产品线，并全部实现了客户有关产品的流片和量产。

  截至目前，安谋科技在国内的授权客户超过400家，累计芯片出货量突破300亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。

  此外，如前文所讲，“山海”S20F与Arm架构能够无缝融合，可以说承袭了Arm架构在车规级市场的技术标准和生态优势，印证了安谋科技与Arm在产品协同创新和生态共建上的良好合作站位。结合安谋科技在迭代自研业务产品和引入ArmIP等业务上的有序进展，足以说明了其一直强调的“全球标准，本土创新”并不是一句空话。

  围绕汽车智能化趋势，安谋科技也已然“谋定而后动”。随着AI、云计算、5G等信息技术快速地发展，汽车从单一的交通工具逐步演变为融合多项高新技术的“超级移动智能终端”，软件、算法和电子电器架构逐步成为企业技术创新的角逐点，安谋科技认识到这同时对汽车芯片架构、安全性等都提出了更加高的要求，涉及支持不同工作负载的高性能异构计算芯片革新以及HSM支持等。

  基于对汽车芯片市场的精准洞察，安谋科技将本土创新的自研业务产品与全球领先的Arm IP相结合，打造了面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台，在Arm CPU、GPU等通用计算IP基础上，异构融合“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”VPU等自研业务产品，各个计算单元通过协同和互补形成一个完整的平台级解决方案，有效兼顾通用性与专用性，并达到符合国际标准的车规级功能安全要求。因而，可全方位加速车载芯片研发周期，助力本土汽车半导体产业实现智能化跃进。

  在当前汽车工业“新四化”浪潮下，国产汽车芯片产业也迎来了新的发展契机。“今天的汽车电子行业的很多智能化趋势犹如20年前手机发展的翻版，未来汽车电子有望迎来翻天覆地的革新”，刘浩强调：“智能汽车市场对安谋科技来说至关重要。一方面，安谋科技将做好‘桥梁’，承接Arm生态，将Arm先进的技术和产品引入中国；另一方面充当“引擎”，发力本土创新的自研业务产品，构建完整的本土IP供应链，推动国内汽车半导体向前创新演进。”

  在智能汽车领域持续深耕、稳扎稳打的安谋科技，一直更新迭代其产品解决方案，针对智能汽车安全刚需，为汽车信息安全HSM提供强大的“山海”S20F加持，不仅为国内汽车芯片构筑全面解决方案增添了“芯”安全动能，也将为推动国内汽车芯片的做大做强和“走出去”解决后顾之忧。在汽车智能化“下半场”比拼硬核实力的时代，能预见安谋科技的创新和生态赋能也将持续助力中国本土客户奔赴新的“山海”，共创共赢。

  3.Cadence：应对生成式AI变革 打造“芯片到系统”AI驱动EDA全平台

  大模型支撑的生成式AI“热度”持续升温，不仅有望深度赋能千行百业，也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。

  在今日开幕的2023 ICCAD上，Cadence 副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统模块设计新范式”的演讲中提到，摩尔定律不仅反映了半导体行业的发展规律，也推动了整个信息技术领域的创新和变革，人工智能、5G 通信、HPC、无人驾驶和工业物联网等新的应用需求、算力和能效要求对于芯片和系统模块设计提出了更高的要求。在此趋势下，芯片和系统模块设计的复杂性也持续不断的增加，如何利用生成式AI解放生产力将成为制胜关键。Cadence厚积薄发，全面打造了“芯片到系统”的AI驱动EDA方案，助力全产业链共创共赢。

  汪晓煜在开场中直言，半导体进步的核心推力是持续提升经济附加值，在半导体进入晶体管时代开始催生了一系列产品和应用繁荣，从大型计算机到家电，到个人电脑PC，再到智能手机，以及兴起的智能终端、智能汽车等等。

  在摩尔定律的引领下，多重技术和多种应用共同驱动市场持续增长，半导体行业持续蒸蒸日上。汪晓煜引用数据提到，预计到2030年，全球半导体规模将超过1万亿美元，而AI、5G通信、HPC、无人驾驶和工业物联网等催生的智能电子系统市场也将提升至3万亿美元规模。

  在经过第一次工业革命开启蒸汽机时代，第二次工业革命开启电气化时代，第三次工业革命开启自动化时代之后，汪晓煜认为，第四次工业革命开启的是后工业4.0时代，之前三次工业革命单一技术的变革来实现突破的，即从蒸汽机到电力再到计算机，在第四次工业革命早期网络技术的普及推动了信息化。但在后工业4.0时代将从信息化转向数字化，AI成为驱动核心，半导体则承载着赋能AI的作用，通过AI与半导体技术的持续不断的发展催生智能系统的应用和普及，进而才能推动整个社会的数字化转型。

  而要构成一个真正意义上的智能系统，不只是芯片层面软硬件的结合，还必须实现一定的感知能力、学习能力和计算能力及海量数据的融合。汪晓煜指出，整体而言，智能系统要软硬件系统与AI的高度融合。

  相应地，这也引发了EDA开发、芯片设计和智能系统融合的挑战。汪晓煜提到，摩尔定律推动工艺提升，线宽缩小势必带来更复杂和更大规模的设计。尽管考虑经济效益，能够使用先进封装设计，但对散热、信号完整性、良率和可靠性都带来一系列的挑战，基于传统EDA设计流程已然难以应对挑战。

  从芯片/系统设计中的生产力差距来看，汪晓煜指出，芯片复杂度将在下一个十年增长100倍，而使用先进节点设计的芯片规模才扩大4倍，鸿沟巨大，而且半导体人才短缺的挑战也十分严峻，应对这些挑战，AI驱动的EDA解决方案已成为“首选”。

  对此汪晓煜进一步表示，传统的EDA工具都是单一工具和单一运行环境，如电路仿真、逻辑设计、验证工具等等，而在当下，先进制程和先进封装对数字EDA工具提出了更高要求。EDA工具需更快响应新需求，同时要更进一步的智能化，实现多运算、多引擎才能加快芯片迭代速度，支撑半导体业向后摩尔时代发展。AI可从设计数据中自主学习，从而为下一次执行自动做出优化的选择，进而最终减少设计人员的人工决策时间，大幅提升生产力，AI驱动的EDA解决方案则将带来生产力的下一次飞跃。有数据显示，无论是在晶体管设计、基于单元库的设计还是RTL设计复用层面，生产力均能提升10倍以上，在2030年将带来10倍的设计力提升。

  汪晓煜进一步介绍，利用LLM技术将生成式AI扩展到设计流程中，可将个人和团队进行的Spec设计协同、项目集成等方面促进IP和芯片创新，同时提升验证和调试效率，促进生成式AI在数字设计方面的实施效率和PPA优化。有数据显示，生成式AI在设计流程中发挥了巨大作用，4nm服务器芯片设计中减少电源漏电提升28%，TPU设计减少PCB布线%，汽车芯片设计中减少PCB信号损失135%，自动驾驶芯片提升调试效率6倍等等。

  Cadence作为全球 EDA 行业的领导企业，在业内第一个推出了全面的“芯片到系统”AI驱动的EDA工具平台Cadence JedAI Platform，包括Verisium验证、Cerebrus物理实现、Optimality系统优化，Allegro X AI系统模块设计及Virtuoso Studio模拟开发设计等五大平台和分别对应的AI加持的EDA工具。通过JedAI这个统一的数据平台，可以有效地进行数据的存储、分类、压缩和管理，推动EDA工具和设计流程的自我学习优化，从而实现生产力的极大提升以及功耗、性能和面积（PPA）的进一步优化。

  Cerebrus作为Cadence首款创新的基于机器学习的数字实现工具，可推动数字芯片设计流程高度自动化、智能化，让客户可以达成严苛的芯片设计目标。汪晓煜提到，Cerebrus在客户超过200款芯片流片过程中的战果辉煌，如在3nm多核CPU IP的漏电优化中提升38%、5nm GPU设计效率提升8倍、7nm智能驾驶SoC时序优化提升60%等。

  随着SoC复杂性不断提高，验证往往比其他工程任务更加消耗算力和人力，如何缩短验证周期已成为产品按时上市的关键。汪晓煜指出，通过部署Verisium平台，汇集所有波形、覆盖率、报告和日志文件等验证数据于JedAI平台中，在此平台上建立机器学习模型和发掘更多特定指标，进而将其应用于全新系列工具上，从而极大地提高验证工作效率。从其表现来看，无论是10亿门手机SoC设计改进、存储控制器IP的快速抖动分析、RISC-V GPU的RTL改进验证，均可分别提升20、30和60倍，功力强大。

  此外，一直以来PCB设计中的布局布线是一个耗时的手动过程，且影响上市速度。而Cadence推出的Allegro X AI技术，可自动执行器件摆放、金属镀覆和关键网络布线，并集成了快速信号完整性和电源完整性分析功能，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提高了生产力、优化了质量。汪晓煜介绍案例时说，使用Allegro平台的生成式AI功能，单层计算机开发板布局布线倍，消费IoT板布板时间能减少至48倍，无人驾驶PCB板的布局布线倍。

  可以看到，Cadence在EDA全流程领域的“AI”化带来了复杂芯片设计和PCB设计的大解放。

  汪晓煜最后强调，Cadence将不断通过AI赋能和优化EDA方案，着力形成真正意义上的多模块、多功能设计中心化，从而全面提升芯片设计生产力，这是芯片设计的未来。

  集微网消息，11月13日，中央纪委国家监委网站显示：经中央批准，中央纪委国家监委对重庆市政府原党组成员、副市长熊雪严重违纪违法问题进行了立案审查调查。

  经查，熊雪丧失理想信念，背离初心使命，政治意识淡漠，在重大原则问题上不同党中央保持一致，搞“七个有之”，拉帮结派，政绩观扭曲，搞、虚报造假，对抗组织审查，大搞迷信活动；违反中央八项规定精神，接受可能影响公正执行公务的宴请和服务；对党不忠诚不老实，在组织谈话函询时不如实说明问题，隐瞒不报个人有关事项；违规收受礼品、礼金，通过民间借贷获取大额回报；不正确履行职责；家风不正，对配偶不管不教；贪得无厌、腐化堕落，与不法商人勾肩搭背沆瀣一气，将公权力异化为谋取个人私利的工具，大搞权钱交易，利用职务便利为他人在工程承揽、土地获批等方面谋利，并非法收受巨额财物。

  熊雪严重违反党的政治纪律、组织纪律、廉洁纪律、工作纪律和生活纪律，构成严重职务违法并涉嫌受贿犯罪，且在党的十八大后不收敛、不收手，性质严重，影响恶劣，应予严肃处理。依据《中国纪律处分条例》《中华人民共和国监察法》《中华人民共和国公职人员政务处分法》等有关规定，经中央纪委常委会会议研究并报中央批准，决定给予熊雪开除党籍处分；按规定取消其享受的待遇；收缴其违纪违法所得；将其涉嫌犯罪问题移送检察机关依法审查起诉，所涉财物一并移送。

  新京报报道，熊雪出生于1962年，他一直在重庆工作，曾任：共青团四川省重庆市南岸区委书记，南岸区体委主任，南岸区委办公室主任，南岸区副区长，江津市市长，重庆市高新区党工委副书记、管委会副主任，重庆市北部新区管委会副主任，市高新区管委会副主任，重庆市北部新区管委会主任、党工委副书记、书记等职。2013年任永川区委书记；2016年任重庆市商务委员会主任、党组书记；2018年任重庆市发改委主任、党组书记。2019年任重庆市副市长，后兼任重庆高新区党工委书记。2023年5月11日晚，熊雪被查。

  重庆高新技术产业开发区官网显示，2021年5月，重庆市委、市政府为西部（重庆）科学城党工委、管委会授牌。其拥有国家自主创新示范区、自贸试验区、西永综保区等多块“金字招牌”，汇集重庆大学等28所高校，西永微电园、国家质检基地等20余个产业载体，布局超瞬态实验装置、金凤实验室、中国科学院重庆科学中心、北京大学重庆大数据研究院等一批大装置、大平台、大院所。

  其中，西永微电园已汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外上下游企业数十家，吸引华润微电子、中国电科、联合微电子、安意法、西南集成等一批集成电路企业，在功率半导体、模数混合集成电路、智能感知等领域形成一定技术优势、产业基础和人才储备，初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，正着力打造千亿级集成电路产业集群。今年1-9月，西永微电园集成电路产业实现产值65.3亿元。

  集微网消息，近期，智驾水平被消费者打上“遥遥领先”标签的华为问界新M7销量大增，这让国内造车新势力坐不住了。

  首先是和问界定位接近的理想。尽管月销4万辆，但在新M7出来不久，理想内部就紧急开了战略会议。从会议纪要来看，理想高层得出的2点共识值得车企借鉴：“华为太强，一定要避开！”“智驾的全力投入晚了半年，只能通过加强投入来解。”

  而以智驾为卖点的小鹏汽车，董事长何小鹏在汽车媒体的采访中更是直呼“友商的AEB 99%是造假的”。随后余承东的隔空喊话，让AEB在内的智能驾驶在各互联网平台掀起激烈讨论，一时之间，智能驾驶的热度风头无两，引发市场再度审视车企的智能驾驶水平。

  “从2018年行业里关注到汽车软件系统之后，PPT满天飞，做软件行业有通过各类国产自主研发的方式来实现所谓的弯道超车。”一位做智驾软件开发的厂商此前向集微网透露，从实际结果来看，由于车是一个由几千个零部件组成的庞大工业体，并非通过一、两年喊口号或PPT就能造出来的产品，更多需要真正脚踏实地，一个个项目去做量产。

  随着像特斯拉、华为等智驾实力玩家加入，此前喊口号的公司难免尴尬，“坚持做下去，我们后续投入得再多，可能也赶不上华为和特斯拉这种有钱有人的公司；但不做又不行，前期已经投入的大量的人力和物力，放弃太可惜。”此前作为主机厂卖点的智能驾驶“全栈自研”，成为了让部分主机厂进退两难的“烫手山芋”。

  尤其是今年车企间竞争异常激烈的情况下，即便是龙头公司也面临着财务压力。因此，“全栈自研”智能驾驶不能真正成为车企卖点，就可能沦为车企要卖的点。

  大众汽车就是鲜明的例子。大众1～9月的EV世界销量同比增长45％至53.15万辆，而销售额营业利润率却由8.4％降到6.9％；提出利润率目标为10％的大众CEO奥利弗·布卢默在推进大裁员。因此，大众集团软件子公司CARIAD在开发EV用标准软件平台上落后且投入大，近日，据德国《经理人》杂志报道，大众汽车集团希望在软件部门CARIAD裁员2000人。

  此外，有上汽集团研发总院员工曾爆出，部门正在用卷加班、绩效排名、调岗之类的事情让人主动离职。据了解，上汽研发总院整合了集团旗下软件、人工智能、大数据、云计算、网络安全等五大信息技术中心，乘用车技术中心，以及海外创新中心资源，组建超万人规模的自主研发人才队伍。上汽研发总院寄托了董事长陈虹“灵魂论”的智驾自研期望。

  汽车商业评论在《大众的焦虑，CARIAD买单？》里提到，一位在大众品牌任职的软件工程师说，长期以来，大众的决策层很多是搞机械出生的，大部分代码都是外包写的，这就导致大众内部缺乏写代码的人才以及管理人员。CARIAD的状况，可能是最高层并没有完全理解软件行业的规律所造成的。

  “过去我们可以看到大部分的软件公司在工程受益，可以看到动则几万甚至十万人的软件团队，但更多是在做人力外包，这就是现状。”一位做车载软件开发负责人指出，做工程外包，在过去十年是很好赚钱的，因为不需要对交付负责，也不需要对最后结果负责，只要提供人就可以，而不是产品。

  不过，该人士认为，从2020年至今，这个方向已然发生了比较大的变化，原因在于软件红利期已经没有了，从过去的移动互联网时代到今天已经不会再有这样的爆发。因为没有这么大量软件开发需求，也不会像过去六年大部分车厂都在搞自研的软件开发需求量。软件红利时代，或许在当下这个时间点要开始走滑坡路。

  “不管是娱乐系统，还是无人驾驶系统里的操作系统，很多主机厂都在自研，但各个车厂自研到什么程度则是未知之数。”深圳市阿丹能量信息技术有限公司CTO耿杨指出，系统全栈开发能力，需要很多相关的专业人才，需要强大的公司，像华为、东软这种大体量的公司。

  事实上，不仅是主机厂，软件供应商也同样如此，有些企业适合做全栈，有些企业并不完全适合做全栈。前述软件开发负责人告诉集微网，“我们有自己的特性，因为我们全球有21个地区，如果全部做全栈，实际上无论是从经济性还是从产出上来说都不合适。所以我们最终选择了另外一条线路，我们聚焦大专一的细致划分领域。”

  “如果一开始要大量投入做全栈自研，其实是非常难的一件事。我们大家都知道华为在做，但它每年的投入是很难在中国来进行复制。因我们也在跟华为合作，某款汽车上的操作系统我们也参与了一部分的开发。该人士补充到，从合作过程中我们了解到华为在中国每年投资上百亿的资金在汽车上面，在中国，Tier1、软件公司、OEM这样研发的决心投入的，能够说是凤毛麟角。”

  对于软件供应商而言，基础软件发展的趋势有标准化、高实时性以及简单易用，前面两项大部分的国内软件一定能做得到，最难的是简单易用。“因为我们已习惯了欧洲以及北美这些专业的工具软件，如何让国产化的工具软件可以有效的进行简单使用，这是一个很大的课题。”

  据了解，现在有部分软件厂商采取的策略不是做全栈，而是做工具链中某一些模块，通过与合作伙伴合作，为全球客户比如宝马等提供对应的服务，在合作过程中，把模块产品实现量产和来优化。这样的产品出来就是量产产品，与合作方共同成为“吃螃蟹”的人，而不是找合作伙伴来当“小白鼠”。

  尤其是现在整个汽车主机厂间都这么卷，明天不知道还会剩下多少主机厂的情况下，无论是中国还是全球的主机厂对智能驾驶或软件的诉求是快速量产。因为一个车型失败，对小厂而言可能意味着明天就没了，而大厂跟不上发展节奏，所以没有主机厂再愿意做小白鼠，不管是车企的软件部门或者外部软件供应商而言，与解决方案商共同合作，逐个软件产品实现量产或是不错的选择。

  由于行业格局尚未定型，国内汽车市场激烈到近乎惨烈的竞争也是汽车行业内所有企业都将持续面临的严酷挑战。因此，不能成为主机厂卖点的全栈自研智能驾驶，必然沦为去包袱还是负重前行的艰难选择。

  财政部披露的行政处罚结果公告显示，在依法对东南大学电子学院8寸探针台采购（三次）项目（项目编号：JSHC-2023020049C1）投诉处理过程中，发现招标文件存在以不合理的条件对供应商实行差别待遇或歧视待遇的情形。

  根据《中华人民共和国政府采购法》第七十一条第（三）项的规定，财政部决定对东南大学及江苏省华采招标有限公司作出警告的行政处罚。

  据悉，东南大学电子学院8寸探针台采购（三次）项目于今年5月12日开标，中标金额为159500美元，中标供应商为西安思密康电子科技有限公司，中标产品为美国FormFactor公司的探针台。

  同时，东南大学采购中心官网显示，东南大学今年对该项目曾进行三次招标，但前两次均被废标，废标理由为“有效投标供应商不足三家”。

  今年8月15日，采购单位发布东南大学电子学院8寸探针台采购（三次）终止公告。公告信息数据显示，因不可抗力原因，故本项目终止。

  8月24日，财政部网站发布的一则“投诉处理结果公告”显示，深圳市展芯科技有限公司作为投诉人，向财政部投诉代理机构商江苏省华采招标有限公司以及东南大学。公告称，投诉人因对代理机构就本项目作出的质疑答复不满，向本机关提起投诉。投诉事项1为：招标文件存在以不合理的条件对供应商实行差别待遇或者歧视待遇的问题。投诉事项2为：代理机构的质疑答复不合理。

  对此，财政部依法调查并作出处理决定。根据《政府采购质疑和投诉办法》（财政部令第94号）第三十一条第（四）项的规定，投诉事项1成立。根据《政府采购质疑和投诉办法》（财政部令第94号）第二十九条第（一）项的规定，投诉事项2属于无效投诉事项。责令采购人、代理机构就以不合理的条件对供应商实行差别待遇或者歧视待遇的问题限期改正。

  据红星新闻报道，向财政部投诉该项目招标的企业回应记者称，学校招标的关键性指标中，其中一项是“要求取得外国联盟认证”，但该认证非我国制定的强制标准，这在某种程度上预示着国内绝大部分企业都不具备相关资质。

  问题主要出在资质认证方面，招标文件要求探针台设备取得 SEMI S2 专业资质认证，而且这一条要求是加了*的准入条款，没这个认证的设备无法竞标。

  据悉，SEMI S2是由半导体工业的全球执行联盟出具的认证，该联盟成立于1970年，总部在美国加州，SEMI之下的安全工作小组制定了一套适用于半导体及平面显示器制造设备的环境、安全及健康的效能的标准，由此发展出SEMI S2国际安全指引的工业评估应用方式。SEMI S2以效能考量为主，涵盖半导体制造设备的环境、健康及安全性能条件。该认证不属于我国强制认证的范畴。

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